半导体行业
计算机、通信行业为了提高传输速率和传输距离，越来越多的采用高速串行总线。而5G时代MassiveMIMO的应用，为基站结构带来显著的变化，天线+RRU+BBU变成AAU+BBU（CU/DU）的架构。AAU中，天线振子与微型收发单元阵列直接连接在一块PCB板上，集成数字信号处理模块（DSP）、数模（DAC）/模数（ADC）转换器，放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、滤波器等器件，担任RRU的功能。天线的集成度要求显著变高，AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，
以上的应用需求发展，带来行业内更为严苛的硬件需求，谁要能面对需求开发低成本、可批量实施的、高可靠性的射频硬件产品，无疑将成为行业的领头军......
“全仪通信”针对这个需求，为企业提供高可靠、高性价比的解决方案......
